Samsung heeft de opvolger aangekondigd van I-Cube2-technologie die in 2018 debuteerde - de I-Cube4 voor snellere en grotere energiebesparing op chips.
Η nieuwe technologie I-kubus4 maakt gebruik van "nieuwe generatie 2.5D-technologie" gericht op "high-performance toepassingen". DE Samsung stelt dat de nieuwe technologie meer efficiëntie en energiebesparingen biedt, evenals andere voordelen. De nieuwe technologie is volgens het bedrijf per direct beschikbaar.
De gedetailleerde beschrijving van het hele proces:
Volgens Samsung, de I-kubus4 is een heterogene integratietechnologie die de horizontale plaatsing van één logica sterven (CPU, GPU enz.) en vier Geheugen met hoge bandbreedte (HBM) sterft over de tussenlaag van silicium, waardoor de werking van meerdere die op een enkele chip mogelijk is.
Met deze plaatsing is de I-kubus4 claimt snellere communicatie te bieden tussen logic die en HBM evenals een grotere energiebesparing. Het bedrijf stelt dat de nieuwe technologie ideaal is voor high-performance computing (HPC)-toepassingen zoals: AI, 5G, wolk en volwassenen datacenters.
In het persbericht staat dat de tussenlaag van silicium dunner is dan papier, waardoor deze kwetsbaar is voor vervormingen en buigingen, wat een negatieve invloed heeft op de kwaliteit van het product. echter, de Samsung beweert dat het de vervorming en thermische uitzetting van de tussenlaag kan beheersen door het materiaal en de dikte te veranderen.
zijn structuur I-kubus4 is "schimmelvrij" gemaakt, waardoor warmte effectief wordt afgevoerd. Ook de Samsung zal pre-screening tests uitvoeren die de defecte eenheden zullen filteren, waardoor hun output wordt verhoogd. Al deze optimalisaties hebben volgens het bedrijf geleid tot de commercialisering van I-Cube4.
Samsung is ook begonnen met de ontwikkeling van de I-Cube6
Voorbij zijn aankondiging I-kubus4, Samsung heeft ook aangekondigd dat het is begonnen met de ontwikkeling I-kubus6 wie wordt zijn opvolger? I-kubus4. De I-kubus6, zal een "combinatie van geavanceerde procesknooppunten, snelle IP-interfaces en geavanceerde 2.5 / 3D-verpakkingstechnologieën bevatten, die consumenten zullen helpen hun producten op de meest efficiënte manier te ontwerpen".
Vergeet het niet te volgen Xiaomi-miui.gr bij Google Nieuws om direct op de hoogte te zijn van al onze nieuwe artikelen! U kunt ook, als u een RSS-lezer gebruikt, onze pagina aan uw lijst toevoegen door simpelweg deze link te volgen >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
