MediaTek heeft zojuist zijn nieuwe chipset aangekondigd, de Dimensity 6300 en bedoeld als vervolg op de Dimensity 6100+ van vorig jaar
Nieuw Dimensie 6300 beschikt over de twee belangrijkste overgeklokte kernen Cortex-A76 met timingsnelheid op 2.4GHz in plaats van 2.2GHz. Samen met hun twee Cortex-A76, er zijn er nog zes Cortex-A55 met timingsnelheden op 2GHz.
zijn constructie Dimensie 6300 mee werd gehouden 6nm-productieproces door TSMC en heeft voor Mali-G57 MC2-GPU. DE MediaTek beweert dat de nieuwe SoC een10% toename in CPU-prestaties vergeleken met vorig jaar Afmeting 6100+.
Naast de bovengenoemde kenmerken van de nieuwe SoC beschikt deze ook over de technologie UltraSave 3.0+ van MediaTek om ook energie te besparen 5G-modem voldoet aan de norm 3GPP-versie 16.
Wat betreft de RAM en interne opslag, ondersteunt dezelfde technologieën LPDDR4x en UFS 2.2 die we in de vorige SoC hadden gezien. Het ondersteunt ook maximale schermresolutie van 1080 x 2520 pixels. Aanvullende specificaties omvatten tot 108MP voor de hoofdcamera's, dual-band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) en connectiviteit Bluetooth 5.2.
Een van de eerste smartphones die naar verwachting over het nieuwe zal beschikken Dimensie 6300, het is de Realme C65 5G die naar verwachting eind april zal verschijnen.
Vergeet het niet te volgen Xiaomi-miui.gr bij Google Nieuws om direct op de hoogte te zijn van al onze nieuwe artikelen! U kunt ook, als u een RSS-lezer gebruikt, onze pagina aan uw lijst toevoegen door simpelweg deze link te volgen >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
