Mi 10 Pro: bekijk de officiële demontage van het apparaat

Vandaag Xiaomi in zijn eigen officiële scheuren laat ons zijn interieur zien Mi 10 Pro met elk detail.

ΣMet deze demontage (Teardown) van het apparaat zullen we de dubbele stereoluidspreker, het grote formaat van de camerasensor van 108 MP, het 5G-modem 5G en nog veel meer van de apparaatcomponenten zien die we hieronder zullen zien.

Zodra zijn rug open is Mi 10 Pro, het eerste dat ons opvalt, is dat er onder het deksel twee rubberen panelen zijn waarvan het belangrijkste doel is om de druk op te vangen in het geval dat het apparaat valt.

Wat we dan in het hoofdgedeelte van de Xiaomi Mi 10 Pro vinden, is de NFC-spoel en de draadloze oplaadbasis. Bovendien zie je in dezelfde afbeelding het grote formaat van de grafiet warmtegeleidende plaat, die is toegevoegd om de koeling van het apparaat te verbeteren.

Aan elk uiteinde van Xiaomi's nieuwe vlaggenschip vonden we twee stereoluidsprekers gemonteerd in een grote 1.22 cc audio-holte. Opgemerkt moet worden dat deze geluidsholte groter is dan die in de eenvoudige Mi 10.

Na het verwijderen van de tonerplaat kunnen we de grote batterij in de Mi 10 Pro zien. De batterij, die een totale capaciteit heeft van 4500mAh, neemt bijna de volledige hoogte van de smartphone in beslag, en aan de linkerkant vinden we het moederbord waar bijna alle componenten van het apparaat zijn ondergebracht.

Bovendien, zoals we in de bovenstaande afbeelding zien, toont de camerasensor van 108 MP ons zijn grote formaat in vergelijking met andere sensoren. Ook onder deze camerasensoren zien we de laserfocussensor en de LED-flitser.

Aan de voorkant van het scherm en onder het kleine gaatje zit de Selfie-camera van 20MP, en merk op dat deze sensor speciaal is ontworpen om zo min mogelijk ruimte in beslag te nemen.

Het volgende dat we in het vlaggenschip van Xiaomi vinden, is het "L"-vormige moederbord, bedekt met koperen en grafietplaten, om de warmteafvoer te verbeteren. Op dit bord integreert het in wezen alle basishardware, zoals de verschillende verbindingschips (Bluetooth & Wifi), het LPDDR5 RAM, het UFS 3.0 opslaggeheugen maar ook de krachtige Snapdragon 865 SoC.

Daarnaast is het moederbord aangesloten op een FPC (tape-kabel) op een tweede bord waar de Chips zitten die verantwoordelijk zijn voor NFC en de controller. Evenzo is er op dit secundaire bord een chip die is gespecialiseerd in draadloos opladen, waardoor de tijd die nodig is voor draadloos opladen kan worden verbeterd.

Ten slotte laat Xiaomi ons de grote VC (Steam Chamber) warmteafvoerplaat zien. Dit bord heeft een oppervlakte van minimaal 3000 mm2 en is gecombineerd met een groot aantal temperatuursensoren op het moederbord.

Alle bovenstaande functies van het apparaat toegestaan ​​in Xiaomi Mi 10 Pro een hoge score behalen in Meester Lu (Chinese benchmark), het bereiken van de 469.692 eenhedenen rangschikt de Mi 10 Pro op de tweede plaats, direct daarna Nubia Red Magic 3S, die met de Snapdragon 855+ de score van 488,450 punten kreeg.

Bron